电子元器件镀镍好处电子元器件镀镍好处是什么镗铣床

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1、有客户反馈说，电子元器件在使用镀镍光亮剂的生产过程中，出现工件镀镍层不好上锡的现象，这种现象是什么原因造成的呢。比格莱科技根据现场经验和产品镀镍光亮剂Ni-301的特性做了分析，这主要有以下这两个原因：。由于采用无添加剂的镀镍工艺，虽可减少有机物对镀层焊锡的影响，但工件的外观颜色不光亮，很多客户不接受。

2、而市面上有些光亮剂的生产过程中分解产物较多，镀液中的这些有机物容易沉积在镀层中，导致镀镍层的纯度较低，容易被氧化，这样镀镍层就会出现不好上锡的现象。夹杂较多有机物的镀镍层孔隙较大，耐腐蚀性能差，这样镀层的焊锡性能较差。比格莱建议客户应选择性能较好，分解产物少的镀镍光亮剂，如这款Ni-301，镀液稳定性好，镀镍层光亮致密，耐腐蚀性能高，容易上锡，并且焊锡性能佳。

电子元器件镀镍好处相关拓展

电子元器件镀镍好处是什么

PCB印刷电路板的电镀镍工艺镀液各组分的作用。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。不合格的PCB化学镀镍层怎样处置。化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的PCB化学镀镍层怎样退除。化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。

不合格的化学镀镍层应在热处。Pcb化学镀镍/金工艺介绍。印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装。基于PLC和现场总线的镍网镀槽监控系统。

电子元器件镀镍好处和坏处

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也就是说电阻在电路中主要起分压和限流的作用。电阻器可分为固定式电阻器和可调（变）式电阻器两大类。根据材料和结构的不同又可分为以下几类：碳膜电阻器、金属膜电阻器、绕线电阻器。电阻的主要技术参数有两项：标称阻值和标称功率。标称阻值是指电阻体表面上标注的电阻值。

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